迅捷兴高多层板制造，助力服务器光模块

在算力需求井喷的今天，服务器光模块作为数据中心内部数据传输的“血管”，其性能直接决定了AI大模型训练和云计算响应的速度。而作为硬件载体的PCB电路板，特别是高多层板制造技术，成为了制约光模块向400G、800G乃至更高速率演进的关键瓶颈。深圳市迅捷兴科技股份有限公司（简称“迅捷兴”）凭借其在高多层板制造领域二十余年的技术沉淀，成功切入高速光模块供应链，为算力基础设施提供了坚实的硬件支撑。

一、 技术破局：从“能做”到“精做”高多层板

根据公司官方披露的工艺能力，迅捷兴目前已具备量产42层超高多层板的技术实力，板厚孔径比最高可达26：1。这一数据意味着，即便在板厚达到7.0mm的情况下，依然能保证钻孔的垂直度与孔壁镀铜的均匀性，满足了光模块对高密度互连的严苛需求。在信丰智能化工厂，高多层板制造产线已通过工信部“5G工厂”认证，实现了从压合到钻孔的全流程自动化监控，确保每一块用于光模块的电路板阻抗公差控制在±5%以内。

1. 聚焦赛道：400G光模块的批量交付

光模块行业正处在从100G向400G、800G迭代的窗口期。速率越高，PCB设计越复杂，普通的电路板已无法承载如此高频的信号传输。迅捷兴紧跟市场需求，将高多层板制造技术与高频高速材料应用深度结合。

在研发投入方面，迅捷兴不仅完成了对M6、M7等级高速板材的加工工艺开发，还深入研究了“高速板材+ FR4的PP混压”技术，以解决不同材料在压合过程中因膨胀系数不一致导致的板弯板翘问题。成效是显著的：公司研发的“应用于5G承载网的100G光模块产品”及“25Gbps高速电路板”已相继落地。特别是在2024年，迅捷兴在投资者关系活动中明确表示，高多层板制造支撑下的400G光模块、算力服务器电源设备等已实现批量供货。这对于正在寻找成熟供应链的服务器厂商而言，无疑是一颗“定心丸”。

3. 硬核资质：车规与军工体系的降维打击

除了通信领域，迅捷兴的高多层板制造能力还通过了汽车电子和军工领域的“地狱级”考验。公司先后通过了IATF 16949（汽车行业质量管理体系）和军工质量管理体系认证。这意味着其生产的高多层板在耐高温、抗震动及使用寿命上拥有极高的可靠性。

这种高可靠性对于服务器光模块至关重要。在数据中心7x24小时不间断的运行环境中，PCB的任何细微缺陷都可能导致数据丢包或设备宕机。迅捷兴将车规级的无引线局部镀镍金工艺和CAF（耐导电性阳极丝）测试标准引入通信板生产，使得高多层板制造的品质管控上升到了新的高度。

4. 一站式服务：加速研发到量产的进程

对于服务器光模块的研发企业来说，最怕的是“样板能打出来，大批量却交不出货”。迅捷兴通过“深圳+信丰+珠海”三大基地的协同布局，破解了这一痛点。深圳基地负责高难度样板的快速响应，满足客户“小批量、短交期”的研发需求；而信丰智能化工厂则承接通过验证的高多层板制造订单，释放120万㎡/年的批量产能。

这种模式确保了研发阶段的工艺参数能够无缝对接到量产线，避免了因转换供应商带来的品质波动。特别是在2025年，随着珠海智慧工厂的投产，迅捷兴将样板的生产效率提升到了新的数量级，进一步缩短了光模块新品的上市周期。

结语