在PCB行业的技术前沿,高多层板研发厂家的能力决定了高端电子产品的性能表现和市场竞争力。高多层板由于层数多、工艺复杂、技术门槛高,对高多层板研发厂家的工程能力、设备精度和过程控制水平都提出了远高于常规PCB的要求。迅捷兴科技作为一家高多层板研发厂家,高多层板能力覆盖0至36层,产品广泛应用于汽车电子、安防电子、工业控制、医疗电子、智能硬件、新能源、通信产品、轨道交通、机器人产品、计算机等多个领域。这家高多层板研发厂家凭借持续的研发投入和技术突破,在服务器光模块、汽车电子等高端应用领域实现了批量供货,展现了高多层板研发厂家在高层数PCB领域的完整技术链条和持续创新能力。
一、高多层板研发厂家的技术实力
作为高多层板研发厂家,迅捷兴拥有有效专利183件(发明专利46件、实用新型137件)、软件著作权38件,构建了较为完善的知识产权体系。该高多层板研发厂家的核心技术达国内领先水平,包括无引线局部镀镍金技术、新型非填充镂空内埋电感器件技术(经行业协会鉴定国内领先)、刚挠结合电路板叠层结构、变化铜厚度线路板(国内首创,入选“深圳企业创新纪录”)等。12项技术经科技查新为国内外首创或领先。这些技术积累使该高多层板研发厂家能够持续满足高端市场对高层数、高可靠性、高难度PCB的研发与生产需求。在高多层板研发厂家的技术体系中,大尺寸服务器板、内层超厚铜线路板等技术的突破,为公司进入高多层板的高端应用领域提供了有力的技术支撑。
二、高多层板研发厂家的研发投入
迅捷兴作为高多层板研发厂家,研发人员达130余人,占总人数10%以上,核心技术人员均拥有超过15年的行业深耕经验,形成了稳定的技术梯队。2024年,该高多层板研发厂家的研发投入达0.32亿元,占营收比例6.77%,体现了高多层板研发厂家对技术创新的持续重视和投入力度。该高多层板研发厂家还建有“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”“赣州市HDI(线路板)工程技术研究中心”“江西省省级企业技术中心”以及赣州市及江西省高多层高密度印制电路板工业设计中心等多个研发平台,为高多层板研发厂家的技术创新提供了完善的硬件支撑和人才汇聚平台。这些研发平台的建设和运营,使该高多层板研发厂家能够在高频高速材料应用、高多层板压合工艺、HDI微孔加工等关键技术领域持续开展深入研究。
三、高多层板研发厂家的应用突破

