不同应用场景对电路板有着截然不同的技术要求。作为一家产品种类全面的电路板厂家，迅捷兴除了刚性板外，还覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。这种全面的产品矩阵，使迅捷兴能够为汽车电子、计算机通信、智慧安防、机器人、工业控制、智能硬件、医疗电子、新能源等多个领域提供针对性的电路板解决方案。
HDI板：任意互联满足高密度布线需求
在HDI板方面，这家电路板厂家具备任意互联的高密度互连制造能力。HDI板可实现高密度布线，用于制作高精密度电路板。迅捷兴的HDI板产品主要应用于100G至1.6T光模块、连接器、智能硬件、服务器产品和机器人产品等领域。随着5G通信、数据中心和人工智能算力需求的快速增长，HDI板的市场需求持续攀升，迅捷兴在该领域的技术储备为其赢得了先发优势。
高频板与高速板：通信与数据中心的关键支撑
在高频板领域，该电路板厂家采用微波基材覆铜板，通过特殊处理工艺生产出具有优良电性能和良好化学稳定性的高频电路板。高频板主要用于通信雷达、汽车雷达、通信基站、低空经济等领域。迅捷兴支持局部混压技术，能够满足不同频率信号的传输需求，在毫米波雷达等高频应用中具有技术优势。
高速板是迅捷兴的另一重要产品品类。高速板由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成，对信号完整性和电源完整性设计有较高要求。该电路板厂家生产的高速板主要应用于通信领域的天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、光模块、路由器等设备。公司已实现400G光模块、算力服务器电源设备等高速板产品的批量供货。
厚铜板：大电流场景的可靠选择
在厚铜板方面，迅捷兴的能力达到最高10oz铜厚。厚铜板主要应用于服务器电源、二次电源、发电机、充电桩、光伏产品等大电流场景。随着新能源汽车和光伏储能产业的快速发展，厚铜板的市场需求持续增长。迅捷兴凭借在厚铜板领域的技术积累，为新能源产业提供了可靠的电路板解决方案。
软硬结合板：兼顾弯折与支撑的精密部件
软硬结合板是迅捷兴的又一特色产品。该电路板厂家具备最高8层软板加硬板结构的制造能力。软硬结合板兼具柔性板的弯折性能和刚性板的支撑强度，主要应用于安防电子、工业控制、机器人产品、智能硬件、通信电子等领域。在智能机器人关节、灵巧手、电机等精密部件中，软硬结合板的应用日益广泛。
除了上述品类，迅捷兴还提供金属基板、挠性板等特殊基材产品。公司拥有有效专利183件，其中发明专利46件、实用新型137件，软件著作权38件，核心技术涵盖无引线局部镀镍金、变化铜厚度线路板、79G毫米波雷达尺寸控制、高速刚挠结合板等12项国内领先技术。研发人员130余人，2024年研发投入0.32亿元，占营收比例6.77%。作为一家产品品类齐全的电路板厂家，迅捷兴通过持续的技术创新和研发投入，不断拓展产品边界，为不同行业的客户提供更加多元化的选择。
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