软硬结合电路板打样，迅捷兴品质高认证全

在PCB行业中，软硬结合电路板打样一直是衡量厂家技术实力的试金石。这种板子结合了FPC的柔性与PCB的刚性，对层间对位和压合工艺要求极高。许多研发团队在原型阶段找工厂，往往遇到交期拖延或品质波动。针对软硬结合电路板打样的需求，迅捷兴依靠二十余年的制造沉淀，给出了“品质高、认证全”的解决方案。

智慧工厂支撑下的快交期

传统的软硬结合电路板打样流程中，工程解析常常卡在叠构设计上。迅捷兴在珠海部署了互联网+智慧型样板工厂，一期具备72万㎡/年的产能，专门应对多品种订单。这里每月能处理12万个料号的合拼生产，将原本零散的软硬结合电路板打样订单归入批量化流水线。通过APS系统与TOC管理模式，整体交付时间被明显压缩。对于急待验证的硬件创客来说，这种快板体验能直接缩短产品研发迭代周期。

瞄准高难度的工艺分层

深圳工厂作为样板基地，专注于多层次、高难度的定制化产品。执行软硬结合电路板打样时，工程师会重点管控压合温度和粘接材料。信丰工厂则定位批量转化，设计产能达到每年120万平方米，其中一厂专门应对高多层与软硬结合结构。一套成熟的软硬结合电路板打样方案，离不开“双辅料+大拼版”的底层逻辑。迅捷兴运用全流程QMS系统，从开料到成型追踪每一块板的涨缩系数，保证软区与硬区的连接稳定。

齐全的认证构筑信任

品质管控是迅捷兴的护城河。所有软硬结合电路板打样产品均符合IPC、UL及CQC标准。不仅如此，迅捷兴还拿下了军工、汽车、医疗等严苛领域的体系认证。这意味着，即使是用于车载传感器或便携医疗设备的软硬结合电路板打样，也能通过高低温循环和耐弯折测试。很多同行只能接简单双面板，而迅捷兴愿意承接高难度的软硬结合订单，并且保证批量转产时品质不滑坡。

从打样到量产的平滑过渡